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IT之家 10 月 9 日消息，日本先進芯片制造商 Rapidus 當地時間本月 3 日宣布在其租用的精工愛普生千歲市工廠啟動先進封裝研發線建設，并在該市設立 Rapidus Chiplet Solutions 半導體后端工藝研發中心。

精工愛普生千歲工廠是愛普生投影儀產品核心組件小型 LCD 面板的重要制造基地，也毗連?Rapidus 正在建設的 2nm 工藝制造設施 IIM，便于未來先進芯片的前端-后端一體化生產。

Rapidus 此次租用的潔凈室空間達 9000m2，定于 2025 年 4 月開始安裝設備、2026 年 4 月投入研發使用，其將具備 FCBGA、硅中介層、RDL 重布線層、混合鍵合等先進封裝工藝的試驗線，還將對設備自動化等量產技術進行開發。

▲?精工愛普生千歲工廠

在后端工藝領域，Rapidus 已獲日本經濟產業省 535 億日元（IT之家備注：當前約 25.51 億元人民幣）的技術開發補貼，其同 IBM 在 2nm 節點上的合作也已延伸到 Chiplet 芯粒 / 小芯片封裝量產技術上。

另據《日本經濟新聞》同日采訪，Rapidus 社長小池淳義表示除已宣布的合作伙伴外該企業正同 40 多家潛在客戶進行談判，到 2025 年將詳細說明有關情況。

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