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西安奕斯偉材料科技股份有限公司（“西安奕材”）秉持“成為半導體硅材料領域受人尊敬的偉大企業(yè)”的長期愿景，報告期內(nèi)公司始終專注于 12 英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。基于截至 2024 年三季度末產(chǎn)能和 2023 年月均出貨量統(tǒng)計，公司均為中國大陸最大的 12 英寸硅片廠商，相應產(chǎn)能和月均出貨量同期全球占比分別約為 7%和 4%。公司產(chǎn)品廣泛應用NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存儲芯片、CPU/GPU/手機 SOC/嵌入式 MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動、CIS 等多個品類芯片制造，最終應用于智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。

根據(jù) SEMI 統(tǒng)計及同行業(yè)公司公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023 年全球 12 英寸硅片月均出貨量約 788 萬片/月，約 85%被全球前五大廠商占據(jù)。公司 2023 年月均出貨量為 31.6 萬片/月，中國大陸廠商中排名第一，占 2023 年全球月均出貨量比例約 4%。2024 年 1-9 月，公司月均出貨量已超過 45 萬片/月，同比 2023 年水平實現(xiàn) 50%的增長，持續(xù)保持中國大陸廠商第一。若假設 2024 年全球 12 英寸硅片月均出貨量達到 800 萬片/月，公司全年月均出貨量與 2024 年 1-9 月持平，則公司全球出貨量占比將超過 5%，接近 6%，較 2023 年全球出貨量占比進一步提升。

公司第二工廠（50 萬片/月產(chǎn)能）已于 2024 年投產(chǎn)，計劃 2026 年達產(chǎn)。預計 2026 年，全球 12 英寸硅片需求將超過 1,000 萬片/月。通過技術(shù)革新和效能提升，公司已將第一工廠 50 萬片/月產(chǎn)能提升至 60 萬片/月以上，公司屆時第一和第二兩個工廠合計可實現(xiàn) 120 萬片/月產(chǎn)能，將滿足全球 12 英寸硅片需求的10%以上，有望進入全球 12 英寸硅片領域的第二梯隊。

控股股東、實際控制人

奕斯偉集團直接持有公司 12.73%的股份，為發(fā)行人第一大股東，為發(fā)行人控股股東，奕明科技持有奕斯偉集團 52.40%的股權(quán)，為發(fā)行人間接控股股東。

王東升與米鵬、楊新元和劉還平直接和間接控制發(fā)行人控股股東奕斯偉集團合計 67.92%的股權(quán)，為公司實際控制人。

本次發(fā)行前后股本情況

主要財務數(shù)據(jù)和財務指標

報告期各期，公司營業(yè)收入分別為 20,750.01 萬元、105,469.31 萬元、147,376.14 萬元和 143,378.61 萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-34,808.82 萬元、-41,553.42 萬元、-69,233.88 萬元和-60,626.67 萬元，尚未實現(xiàn)盈利。截至 2024 年 9 月末，公司合并報表及母公司未分配利潤分別為-177,892.13 萬元和-46,799.75 萬元，存在未彌補虧損。

發(fā)行人選擇的具體上市標準：預計市值不低于人民幣 30 億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣 3 億元。

募集資金運用

本次初始發(fā)行的股票數(shù)量為 53,780.00 萬股，不涉及股東公開發(fā)售股份，約占初始發(fā)行后股份總數(shù)的 13.32%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)的發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的 15.00%，融資49.億元，投資如下：

公司通過本次上市募集資金建設的第二工廠，將進一步開拓海外客戶，攻關(guān)先進際代 DRAM、2YY 層以上 NAND Flash 和更先進制程邏輯芯片所需 12 英寸硅片，持續(xù)提升產(chǎn)品和技術(shù)端的核心競爭力。

發(fā)行人持續(xù)經(jīng)營能力及未來發(fā)展規(guī)劃

（一）公司具有持續(xù)經(jīng)營能力

首先，12 英寸硅片需求長期向好。隨著以人工智能為代表的新興應用對芯片算力和存力要求日趨增長，全球 12 英寸硅片需求穩(wěn)步增長，尤其是中高端硅片呈現(xiàn)全球需求旺盛、國內(nèi)結(jié)構(gòu)性緊缺的局面。作為國內(nèi) 12 英寸硅片頭部企業(yè)，公司已逐步得到全球晶圓廠客戶認可，全年出貨量從 2021 年的 68.19 萬片增至2023 年的 379.47 萬片，期間復合增長率約 136%。2024 年 1-9 月，公司出貨量已超過 2023 年全年水平。

其次，公司所處行業(yè)上下游供求關(guān)系未發(fā)生重大不利變化。上游供應商方面，公司對關(guān)鍵物料已通過簽訂長期協(xié)議、提前備貨、多元化采購以及合作培育國內(nèi)供應商等方式保持供應鏈穩(wěn)定和競爭力。報告期內(nèi)，公司始終專注于 12 英寸硅片業(yè)務，不斷提升競爭力，戰(zhàn)略客戶關(guān)系不斷鞏固，市場地位不斷提升，發(fā)行人業(yè)務的穩(wěn)定性和持續(xù)性無重大不利影響。

第三，截至本招股說明書簽署日，公司不存在由于工藝過時、產(chǎn)品落后、技術(shù)更迭、研發(fā)失敗等原因?qū)е率袌稣加新食掷m(xù)下降、重要資產(chǎn)或主要生產(chǎn)線出現(xiàn)重大減值風險、主要業(yè)務停滯或萎縮的情形。報告期內(nèi)，公司主要財務指標逐步向好。公司營業(yè)收入從 2021 年的 2.08 億元增至 2023 年的 14.74 億元，期間復合增長率達到 166%，2024 年 1-9 月營業(yè)收入已接近 2023 年全年水平。同時，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 2022 年開始持續(xù)為正，息稅折舊攤銷前利潤逐年不斷增長，2023 年實現(xiàn)轉(zhuǎn)正。報告期內(nèi)，對公司業(yè)務經(jīng)營或收入實現(xiàn)有重大影響的商標、專利、軟件著作權(quán)等重要資產(chǎn)或技術(shù)不存在重大糾紛或訴訟。

（二）公司未來發(fā)展規(guī)劃

公司堅持“以客戶為中心、以技術(shù)為基石、以品質(zhì)為生命、以成果為導向、以奮斗者為本、以自省促卓越”的核心價值觀，秉持“成為半導體硅材料領域受人尊敬的偉大企業(yè)”的企業(yè)愿景，始終將提升產(chǎn)品品質(zhì)、提高技術(shù)能力、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和股東價值最大化作為推動企業(yè)發(fā)展的重要策略。

公司已制定 2020 至 2035 年的 15 年長期戰(zhàn)略規(guī)劃，通過“挑戰(zhàn)者”“趕超者”等 5 個階段的努力，到 2035 年打造 2 至 3 個核心制造基地，若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠，實現(xiàn)更優(yōu)經(jīng)濟規(guī)模，聚焦技術(shù)力、品質(zhì)力和管理力，成為半導體硅材料領域全球頭部企業(yè)。截至本招股說明書簽署日，公司 2020 至 2023 年第一階段“挑戰(zhàn)者”，即國內(nèi)產(chǎn)銷規(guī)模第一的目標已實現(xiàn)，正在努力實現(xiàn) 2024至 2026 年第二階段“趕超者”目標。

（轉(zhuǎn)自：智超講財商）