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轉自：中國證券報·中證網

宏微科技生產線 公司供圖

近日，中國證券報記者走進宏微科技實地調研了解到，從率先在國內實現IGBT芯片產業化，到設計的第七代IGBT芯片水平追平國際頭部企業；從深耕工業控制，到如今在新能源發電、新能源汽車等領域“多點開花”；從傳統的硅基半導體技術，到積極布局第三代半導體SiC技術的研發與應用，宏微科技憑借對創新技術與精益質量的不斷追求，走出了一條國產功率半導體器件企業穩中求進發展的新路徑。

“我們始終將自己定位為技術創新型、質量可靠型科創企業，力圖通過對產品的深刻理解、對技術路線的前瞻布局與對產品品質的不懈追求，將公司打造成全球領先的新型功率半導體器件解決方案服務商與具有影響力的民族品牌。”宏微科技董事長趙善麒告訴記者。

長期看好行業發展

公開信息顯示，宏微科技自成立以來一直從事以IGBT、FRD為主的功率半導體芯片、單管及模塊的設計、研發、生產、銷售，并為客戶提供功率半導體器件解決方案。

功率半導體分立器件是發電、輸電、變配電、儲電等領域的基礎核心部件，在消費電子、新能源汽車、新能源發電、數據中心及低空經濟等領域應用廣泛。據Mordor Intelligence數據，2023年全球功率半導體市場規模約為418.1億美元，預計2028年將達到492.3億美元。

宏微科技于2021年9月登陸科創板，業務版圖從傳統工控領域延伸至新能源產業鏈。公司業績迎來快速增長，營業收入由2020年度的3.32億元增至2023年度的15.05億元，歸母凈利潤從2663.79萬元增至1.16億元。

“在‘雙碳’背景下，新能源發電、儲能和新能源汽車等產業將加快發展，我們堅定選擇全面布局新能源業務，加速推進碳化硅領域的業務發展。”宏微科技副總經理李四平告訴記者，以上市為契機，公司擴大產能、加大研發投入，產品矩陣不斷豐富，如今已涵蓋IGBT、FRD、MOSFET芯片及單管產品300余種，灌封和塑封模塊產品600余種，廣泛應用于工業控制、新能源發電、新能源汽車及其他高價值領域。

今年上半年，宏微科技的營收及歸母凈利潤在近三年首現負增長，主要原因是一季度受下游光伏產業景氣度波動、逆變器需求增速放緩以及資本開支持續投入等因素影響。

在此背景下，宏微科技調整產品價格策略，加速新品迭代升級，公司盈利能力企穩回升。

具體來看，今年第二季度宏微科技實現營業收入3.91億元，環比增長58.94%；歸母凈利潤為423.03萬元，環比增長346.49%。各下游板塊需求均有不同程度回暖。其中，新能源發電領域需求修復明顯，光伏重點客戶拉貨量提升顯著；新能源汽車領域上半年裝車量同比大幅增長；工控領域新增多個客戶。

“公司長期看好功率半導體市場。”李四平說，工控業務是宏微科技的“壓艙石”，保持穩健增長態勢；新能源領域雖然短期面臨波動，但長遠目標不會變化；第三代半導體方面，公司積極推進碳化硅產品的研發與應用，在高端半導體市場進一步鞏固領先地位。

研發引領新品突破

宏微科技秉持“以客戶為中心”的理念，力爭成為各領域優秀制造企業的核心供應商。基于長期以來在功率半導體領域的技術積累，宏微科技的模塊定制化及快速響應能力備受客戶青睞。

李四平告訴記者，宏微科技2011年在國內率先實現IGBT芯片產業化；2013年公司成功研發溝槽柵場截止型IGBT芯片，此后不斷更新升級，目前相關產品已發展至第七代，各項性能指標比肩海外頭部廠商。2023年，公司新增塑封核心技術，實現了高功率密度雙面水冷/單面水冷散熱封裝，進一步提升了產品性能；深入布局第三代半導體，1200V SiC MOSFET芯片研制成功，已通過可靠性驗證；自主研發的SiC SBD芯片通過多家終端客戶可靠性驗證和系統級驗證，部分產品已形成小批量出貨。

半年報數據顯示，宏微科技擁有研發人員200余名，技術研發經驗豐富。上半年，公司研發投入為5390.84萬元，占營業收入的比重為8.47%，同比增加1.87個百分點。

今年上半年，宏微科技芯片技術持續突破，新品布局更加完善。在工業控制領域，公司采用第七代IGBT技術的器件產品已進入批量供貨階段，客戶反饋產品性能良好。

在新能源發電領域，宏微科技開發了適用于320kW逆變系統的成套解決方案，逆變端已實現產品大批量交付，升壓端產品已完成客戶端驗證；應用在儲能領域的125kW相關產品以及應用在風電變流器領域的功率器件均進入客戶端性能驗證階段。

在新能源汽車領域，宏微科技上半年推出了適用于增程式車型的GVD模塊產品及適用于800V高壓平臺的產品。兩款產品的開通損耗及關斷損耗相較以往均得到降低，其中GVD產品已實現批量交付。

“人工智能技術快速發展，給功率半導體行業帶來機遇。”李四平說，高性能計算產業拉動UPS電源需求顯著增長，公司相關產品已向國際頭部客戶批量供貨；同時，公司正前沿布局超算硬件端功率芯片研發，旨在為超算提供高質量電能。

質量奠定發展基石

作為國內IGBT產業化的探索者，宏微科技深知產業鏈協同發展給公司帶來的助力。“高水平的功率半導體器件體現在產品的性能一致性、質量穩定性、全生命周期可靠性，這有賴于整條產業鏈的通力協作。”李四平說，正是秉承這樣的理念，宏微科技始終將質量視為企業生命力的重中之重，通過從材料到產品的“嚴進嚴出”，希望引領行業從“卷價格”變為“卷質量”“卷創新”。

據介紹，宏微科技針對產品進行全流程質量管控，在產品研發、供應商管理、生產制程管理、出貨質量與客戶支持等方向發力，完善質量管理控制體系。通過實施這些措施，公司IGBT模塊整體良率提升了1.47個百分點，市場端失效率降低約5%；來料批次合格率提升至99.93%。

“公司以精益生產提升產品質量，獲得了頭部客戶的認可。與客戶綁定進一步加深，提升了產品溢價，進而提高毛利率。”李四平表示，在立足產品質量與性能的基礎上，公司把與頭部客戶合作的經驗進行復制、放大，不斷開拓、導入新客戶，穩扎穩打提升業務規模。

值得關注的是，面對半導體行業周期變化，業內不少公司選擇自建晶圓產線，以IDM模式降低生產成本，提高研發響應速度。“宏微的長處在于芯片設計，這是我們持續發力的方向。未來，我們希望從fabless（無晶圓廠）模式進一步過渡到fablite（輕晶圓廠模式）。”李四平表示，隨著第三代半導體產品的成熟，公司會選擇合適時機在該領域進行輕量化IDM嘗試。