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來源：鈦媒體

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）和OpenAI CEO奧爾特曼（Sam Altman）在圣何塞的爐邊對話

對于美國芯片巨頭英特爾（Intel）來說，在 AI 等趨勢中無法獲得大規模收入下，如今需要在Foundry制造業務上尋找先機。

鈦媒體App 8月8日消息，據路透報道，2017年和2018年，英特爾和OpenAI高管曾討論過以 10 億美元現金收購當時為非營利性機構OpenAI 15% 的股份，但時任英特爾CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）最后卻決定拒絕推進這筆交易，部分原因是當時斯旺認為生成式 AI 模型不會很快進入市場，無法讓英特爾投資獲得回報。

報道稱，當時OpenAI 對英特爾的投資很感興趣，因為這將減少其對英偉達芯片的依賴，并有望讓OpenAI主導建立自己的基礎設施。但是，英特爾的數據中心部門卻不想以成本價生產 AI 芯片產品，因此錯過了這樁可能達到800億美金估值的交易。

實際上，自2010年以來，英特爾至少有四次試圖自研生產或直接投資 AI 芯片公司，而當時這些計劃都沒有對英偉達、AMD造成影響，同時還可能進入GPU或 AI 芯片這一迅速擴張且利潤豐厚的市場當中。但最終，這家成立半個多世紀的芯片巨頭沒有實施上述方案，錯過了生成式 AI 浪潮帶來的收入增長。路透稱，這成為英特爾在 AI 時代遭遇的一系列戰略失誤之一。

“我們的收入沒有像預期的那樣增長——而且我們還沒有充分受益于 AI 等強大技術趨勢。我們的成本太高，利潤率太低。我們需要采取更大膽的行動來解決這兩個問題。”英特爾現任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在本月財報會議上直言，IDM 2.0戰略需要堅定不移的走下去——換句話說，基辛格正抓緊英特爾制造這一重要機遇。

8月2日，基辛格在財報會議上宣布，全球第二臺ASML研發的High?NA（高數值孔徑）EUV光刻機即將進入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠，從而讓英特爾制造更先進、性能更強大的芯片產品，工業或達1nm級、埃米級芯片。而這臺ASML設備總價值約為3.5 億歐元（3.83 億美元），

“第二臺 High NA設備即將進入我們位于俄勒岡州的工廠”，基辛格補充稱，該公司的技術投資“顯示出良好的早期指標”。按照計劃，英特爾到2027年將該設備技術用于商業生產，而為英偉達和蘋果生產芯片的臺積電今年將收到相同的ASML High NA EUV設備，但尚未透露何時將其用于生產。

ASML此前在二季度財報會議上也表示，該公司已經開始向客戶出貨其第二臺High NA EUV光刻機，但是并未指出是哪家客戶。現在來看，這家客戶正是英特爾。

資料顯示，ASML的第一代High NA EUV（EXE:5000）的分辨率為 8nm，可以實現比現有EUV光刻機小1.7倍物理特征的微縮，從將單次曝光的晶體管密度提高2.9倍，可以使芯片制造商能夠簡化其制造流程。并且，EXE:5000每小時可光刻超過185個晶圓，與已在大批量制造中使用的 NXE 系統相比還有所增加。ASML還制定了到 2025 年推出的第二代High NA EUV光刻機將產能提高到每小時 220 片晶圓的路線圖，確保將High NA EUV光刻機落地芯片工廠，對于英特爾來說，這將促使其在芯片成本、芯片制造技術等方面處于領先地位。

8月7日，英特爾宣布，基于Intel 18A（1.8nm）制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。

按照規劃，目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還宣布，采用Intel 18A的首家外部客戶預計將于明年上半年完成流片。

同時，英特爾的EDA和IP合作伙伴已于7月獲得了Intel 18A PDK 1.0版本的訪問權限，正在更新其工具和設計流程，以便外部代工客戶開始基于Intel 18A的芯片設計。

基辛格指出，“我們正在利用我們的新運營模式采取果斷行動，提高運營和資本效率，同時加速我們的IDM 2.0轉型。這些行動，加上明年推出Intel 18A以重新獲得制程技術領先地位，將加強我們在市場上的地位，提高我們的盈利能力，并創造股東價值。”

“這是英特爾代工業務的一個關鍵里程碑。”英特爾公司高級副總裁兼代工服務總經理Kevin O’Buckley表示，面向AI時代，英特爾正在推進多項前沿系統級代工技術，為英特爾產品部門和企業代工客戶提供對下一代產品至關重要的全棧式創新。英特爾正與客戶密切合作，目標是在2025年將Intel 18A推向市場。

（本文首發于鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）

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